封装_电子产品世界


更新时间:2021-10-24

  SEMI发布报告称,2009年全球半导体材料市场与2008年相比缩水19%,这与2009年上半年半导体市场不景气有关。尽管2009年材料市场缩水幅度较大,但仍小于2001年26%的降幅。 2009年全球半导体材料市场总收入为346亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为179亿美元和168亿美元。2008年晶圆制造材料和封装材料收入分别为242亿美元和183亿美元。晶圆制造材料市场中硅材料收入大幅下滑。 日本仍是全球最大的半导体材料消费地区,占总额的22%,这与其晶圆厂规模和先进封装的基础有关

  三安光电股份有限公司披露定向增发预案,通过定向增发募集资金29.8亿元,用于实施芜湖光电产业化一期工程项目,芜湖培育战略性新兴产业吹响了嘹亮的号角。 作为皖江城市带承接产业转移示范区“双核”之一,芜湖市在去年成功应对国际金融危机挑战的同时,即着眼于“十二五”及未来发展战略的谋划,将城市的战略定位、重大基础设施项目、重要产业布局以及更加优惠的发展政策纳入规划,接连出台了推进工业强市、三产兴市、城乡统筹等一系列重大发展政策,编制了装备制造、节能环保等8

  2009年,国家的“家电下乡”等政策刺激了整机的销售,使液晶电视、白色家电、汽车、通信等市场受益良多,与这些领域相关的半导体芯片市场也实现了快速增长。中国是电视机和手机的生产大国,价位和适用性更符合农村需要,因此,“家电下乡”政策有助于国内企业增加销量。展望2010年,全球市场除了3G智能手机之外,上网本、蓝光DVD播放机、液晶电视、电子书、电能表、监控和医疗电子将成为最流行的电子产品。同时,个人便携式电子产品的稳定增长,有望带动全球半导体行业收入增长。

  根据台湾研究机构LEDinside统计,2009年全球LED封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展,为SamsungLED在三星集团的支援下,营收排名由2008年的10名以外窜升到2009年的全球第4名,成为全球成长最快速的LED厂商。 以个别厂商营收观察,较早切入大尺寸背光市场的LED供应商,营收都在金融海啸中逆势成长,例如韩国SamsungLED、首尔半导体、日本厂商丰田合成等厂商。在营收排名上,2009年日亚化仍居全球第1名。其次是OSRAMOpt

  世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合国家211工程重点建设高校上海大学开发用于柔性显示的先进封装解决方案,以实现生产质量提高和成本降低的目的。 林德计划与该大学的研究中心 “新型显示技术及应用集成重点实验室”(新型显示技术实验室)在柔性显示的制造、封装工艺中新的气体应用技术方面开展联合项目研发。林德将首先投入人民币八十万元(八万欧元)作为第一期的研发项目资金。 该合作项目旨在研究开发柔性显示特别是柔性有

  编者点评(莫大康 SEMI China顾问):南通富士通与东芝合资成立无锡通芝公司是件大好事,为中国的封装业提升了价值。当今是合作双盈的时代,中国更应加紧步伐。谈到合作首先想到两岸,因为台湾地区的封装业水平全球第一,如果能在封装业方面首先启动可能对于两岸更为有利。任何关键技术是买不来的,双方合作以实力为基础,否则成了依赖。所以只有自强之后才能有真正的合作可能性。 南通富士通瞄准当前国际产业调整的难得机遇,积极承接集成电路封测产业转移。日前,南通富士通决策层透露,已正式牵手东芝,承接东芝半导体的封

  公司事件: 公司董事会议已批准其在亚洲新建一所材料应用中 行业影响: 亚洲应用中心的成立将使得我们给与客户前所未有的高效支持 能够提供本地化的服务,与客户结成更好的伙伴关系 Silecs 公司 CEO 张国辉先生 (Kok Whee Teo)透露,公司董事会议已批准其在亚洲新建一所材料应用中心。该中心的筹立旨在为公司的亚洲客户在其微电子生产和封装过程中,提供更快捷、高效的纳米材料解决方案。Silecs 公司为高精密几何结构半导体生产提供最尖端的硅基聚合物产品,这种精密材料

  东芝宣布,该公司的制造子公司东芝半导体(无锡)和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC(system on a chip)后工序的海外生产比例并推进无厂化,此次设立合资公司也是该方针的一环。 两公司已于2009年11月就设立封装组装工序(后工序)合资公司达成了基本协议。当时计划2010年1月正式签署协议,2010年4月设立合资公司。此次按计划签署了正式协议。东芝将把东芝半导体(无锡)的制造部门移交给新公司无锡通芝微电子,东芝半导

  随着越来越多的电视大厂加入战争, 2010年计划中的LED背光电视出货量将到达3,900万台,其中韩系与日系厂商分占四成与三成;另一方面,就LED封装数来推算,研究机构LEDinside预估,今年的需求约93.6亿个,年增率高达450%。 而LEDinside认为,在韩系与日系分别握有供需主导权、LED关键组件的供给及品牌出口需求的双重压力下,预计对台系LED封装厂商的出货成长将造成不小威胁及挑战。 去年初Samsung砸下大笔预算推广LED TV新

  LED光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应,将使LED光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略,而获得更多的产业支持和市场需求,成为一道亮丽的产业发展风景。 LED产业链总体分为上、国海证券:上调圆通速递(600233SH)评级至“,中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件,如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具

  ●外延和芯片的散热结构固然重要,后续的封装散热设计也同样重要。 ●国内LED封装技术有较大进步,但仍缺少原创性技术。 ●封装技术的进步并不代表市场开发能力的成熟,国内企业的差距正在于此。 随着LED产业的发展,业界对于LED产业链的看法也在逐渐改变,以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性,而现在也对封装技术更加重视,因为LED散热、光效及其可靠性等都和封装水平密切相关。 据专家介绍,LED封装涉及的核心技术很多,除了封装设备自身的先进性之外,还主要包括封装结构、焊线参数优化技

  全球最大晶片封装厂商--台湾日月光上周五表示,在下半年景气不明朗下,全年资本支出预估仍维持在4.5-5.0亿美元水准,而其中约三成以上将投资在中国,而日月光全年可望有优于半导体业及封测同业的表现。 日月光表示,预估第一季可望淡季不淡,出货将为持平至微幅下滑,平均售价则持稳,而毛利率有些下滑压力,因受原料之一的金价上涨,且农历新年员工奖金,以及台币汇价波动等因素影响。 不过,第二季出货可望恢复成长,毛利率也有机会高于去年第四季的25.1%的水准。而在铜导线封装制程转换进度超前,以及市占率的提

  2月3日,国内最大的LED采购交易中心落户深圳华强北“中国电子第一街”的华强广场,业内人士表示,这标志着国内LED产业发展进入了一个快速发展阶段。据了解,2009年,深圳LED产业产值突破200亿元,同比增长超过30%。

  随着越来越多的电视大厂加入战争,LED TV 2010将大举攻占市场,可望同步带动LED需求量正向成长,单就LED封装数来推算,估计2010年的需求约93.6亿颗,其中三星电子(Samsung Electronics)使用占比约达26%、乐金电子(LG Electronics)比重约达18%、Sony与夏普(Sharp)比重各占13%、Vizio占比约10%,以2010年的LED封装数需求来看,年增率高达450%。 而在韩系与日系分别握有供需主导权,即LED关键零组件的供给及品牌出海口需求的双重

  据大陆媒体报导,广东中山市于2009年制定并推行「十大科技工程」,LED是重点的领域。然而专家指出,目前小榄等镇区的照明企业主要集中在封装与产品应用领域,大部分灯饰企业都处于照明产业链的中低端。此外,中山的环保节能产业中的芯片仍需要依靠进口,照明产业缺核心技术。为了提升当地LED产业,中山市将于2010年推动专属LED产业的「十大科技工程」,由政府方面推动LED产业提升的工作。 2009年中山市LED及相关产业产值达人民币65亿元,封装企业规模继续保持较快的成长,产业规模仅次于深圳,为居广东省第

  程序封装 (encapsulation) 隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别. 封装 (encapsulation) 封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。 封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [查看详细]

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